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# Cron Job: 盘前预案-三场景
**Job ID:** a352e8e95207
**Run Time:** 2026-10-16 08:20:58
**Mode:** no_agent (script)
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=== 上游链路(08:20盘前预案 必须接着上游改,不许另起炉灶;❌=断链要说明影响) ===
08:00四维.pool_codes: ["300377.SZ", "600199.SH", "603259.SH", "300759.SZ", "002463.SZ", "600183.SH", "300363.SZ", "601628.SH", "601318.SH", "300308.SZ", "601869.SH", "300502.SZ", "300548.SZ", "603986.SH", "688766.SH", "300223.SZ", "688110.SH", "001309.SZ", "688416.SH", "688180.SH"]
08:00四维.focus_sectors: []
08:00四维.scan_summary: ⚠️ [query:moneyflow] 资金流数据已禁用(网站数据不可信)→ 改用 kpv_judge.py 位置×量判读
【心法扫描 | 2026-10-16 08:00】
════ 心法跟踪更新(渐进调入调出)════
总耗时: 0s
06:00晨报: ❌ 未产出(断链,需说明对本任务判断的影响)
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📋 盘前预案(2026-10-16 08:20)
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── ① 大盘状态 ──
闸门: 🔴关闭
理由: 未确认:仍在创新低+无放量阳线+有反水信号
仓位上限: 0-2成
深成指: 11817(1日-2.4% 5日-6.4%)
反水检查: 无反水
── ② 板块心法排序(找龙头方向)──
宇宙: 898个板块(动态取自 ths_index)| 计分898 丢弃0
✅ 1. 软件 心法96分(心法好·对齐OK,剔脏点2天)
✅ 2. 半导体产品与设备 心法93分(心法好·对齐OK)
✅ 3. 半导体材料与设备(A股) 心法92分(心法好·对齐OK)
✅ 4. 半导体材料与设备 心法90分(心法好·对齐OK)
✅ 5. 半导体材料 心法89分(心法好·对齐OK)
✅ 6. 半导体设备 心法88分(心法好·对齐OK)
✅ 7. 重型电气设备 心法87分(心法好·对齐OK)
✅ 8. 通信线缆及配套 心法87分(心法好·对齐OK)
✅ 9. 集成电路封测 心法85分(心法好·对齐OK)
✅ 10. 印制电路板 心法83分(心法好·对齐OK)
✅ 11. 新能源发电业者 心法82分(心法好·对齐OK,剔脏点1天)
✅ 12. 分立器件 心法81分(心法好·对齐OK)
心法好板块数(≥65): 12
── ③ 仓位建议 ──
大盘: 大盘未确认→观察 | 可选板块: 12个
总仓位上限: 0-2成
说明: 大盘未确认→观察→仓位上限0-2成,只看不动
── ④ 今日预案 ──
⛔ 大盘未确认右侧 → 只看不动,不建仓
── ⑤ 跳空预判(外围→深成指,含利空消耗递减)──
外围硬件均 -1.32%(6项 | 纳指0.08)
上一交易日深成指跳空 -2.40% → 可扣消耗 2.40pp
Ⓐ 同源利空(扣消耗) → +1.94% 区间 +1.69~+2.19% [昨今同一条利空]
Ⓑ 新利空(不扣) → -0.46% 区间 -0.71~-0.21% [新事件/昨日非同源]
⚠️ 选 Ⓐ 还是 Ⓑ 由人判断『是否同一条利空』——机器无从得知,不替你假定
竞价量语义: 低开<1.0%且放量>100亿=机构承接(正面) | 低开>1.5%+放量=机构带头做空 | 低开1.0~1.5%=合理比价区
高开>1.5%且竞价>130亿=真扫货 | 高开>1.5%且<130亿=虚开
10:00 方向确认窗: 指数级 + 板块级方向确认(反水杀跌 vs 增量反包)
10:30 方向确认窗: 细分板块方向确认(如半导体独立增量确认)
📌 盘中纪律:只盯异动,不临时做决策
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## 分析闸门·两问(深成指3日止跌+放量)
- ①近3日止跌(代理口径: 今vs昨): 今收11817 < 昨收(推算12108) → 仍在破位 | 5日累计-6.4%(隐含4日-4.1%)→ 未扭转 | 严格3日链需补数据(缺逐日收盘)
- ②止跌日成交量较前日放大: 需补数据(缺深成指逐日成交量字段)
- 闸门: 🔴关闭 | 反水: 无反水 | 脚本仓位上限: 0-2成
- 两问结论: 未双过 → 按市场第一铁律只执行预案内动作, 不开新仓(大盘重于板块>个股)
## 主线识别·三漏斗+同比双层比
- 板块间同比: 心法第一 软件96分 vs 榜内末位 分立器件81分(分差15)→ 同等条件跌少涨高才算心法好
- 心法好板块(脚本口径≥65分): 12 软件/半导体产品与设备/半导体材料与设备(A股)/半导体材料与设备/半导体材料/半导体设备/重型电气设备/通信线缆及配套/集成电路封测/印制电路板/新能源发电业者/分立器件
- 三漏斗①成交>500亿: 需补数据(缺板块成交额字段) | ②产业链联动: 需补数据(缺产业链映射字段) | ③持续≥3天: 需补数据(缺板块3日心法序列)
- 三漏斗未全过 → 榜单方向按轮动线索对待, 不当主线追高
## 仓位三档与证伪
- 三档口径: 上涨5-7成/横盘3-5成/下跌0-2成 | min(大盘阶段,板块数): 大盘=大盘未确认→观察 心法好板块12个
- 脚本总仓位上限: 0-2成(position_sizing_rules 已算, 此处只交叉核对不覆盖)
- 证伪: 若深成指放量跌破11817(今收) 或反水由「无反水」升级 → 本预案失效, 仓位降一档
📊 因果基因(脚本自证)
- 数据源: tushare ths_index/ths_daily 全市场板块指数日线(动态宇宙) + DataHub 深成指基准 + vol_price_trainer心法模型
- 分析路径: --pre 盘前推演: ①大盘闸门 ②板块心法排序(898板块动态宇宙,按trade_date对齐,剔涨跌停外脏点) ③仓位建议 ④今日预案 ⑤跳空预判
- 判断: 盘前预案(可参与方向/只看不动/回调低吸不追高),当日可对照盘后复盘验证
[chain] 08:20盘前预案 已写入 /tmp/fugui_cron_output/