← 归档索引 · 2026-10-26 08:20 · 盘前预案-三场景
# Cron Job: 盘前预案-三场景

**Job ID:** a352e8e95207
**Run Time:** 2026-10-26 08:20:58
**Mode:** no_agent (script)

---

=== 上游链路(08:20盘前预案 必须接着上游改,不许另起炉灶;❌=断链要说明影响) ===
  08:00四维.pool_codes: ["688816.SH", "688836.SH", "002743.SZ", "002593.SZ", "601096.SH", "600477.SH", "605158.SH", "300307.SZ", "002021.SZ", "600843.SH", "600302.SH", "603337.SH", "000698.SZ", "603798.SH", "600028.SH", "300135.SZ", "300055.SZ", "600748.SH", "600606.SH", "000402.SZ", "600708.SH", "600665.SH", "688766.SH", "300759.SZ", "601318.SH", "002463.SZ", "600183.SH", "300308.SZ", "601869.SH", "300548.SZ", "300377.S
  08:00四维.focus_sectors: []
  08:00四维.scan_summary: Mootdx init failed: timed out
【心法扫描 | 2026-10-26 08:00】

════ Phase 0: 板块主力方向(20261026定稿·位置=250日口径)════
耗时 3.8s
  🟢 专用机械: 位17 量比1.83 (低位吸筹, 连续放量5日)
  🟢 电气设备: 位15 量比1.82 (低位吸筹, 连续放量6日)
  🟢 钢加工: 位64 量比1.33 (中位拉升, 连续放量5日)
  🟢 石油加工: 位62 量比1.66 (中位拉升, 连续放量6日)
  🟢 水泥: 位54 量比1.40 (中位拉升, 连续放量7日)
  🔴 空运: 位90 量比1.59 (高位分歧)
  🔴 化纤: 位66 量比1.65 (高位分歧)
  🔴 铜: 位78 量比1.16 (高位派发)

════ Phase 1: 板块心法(趋势+位置+量能)════

  06:00晨报: ❌ 未产出(断链,需说明对本任务判断的影响)
==================================================================
  📋 盘前预案(2026-10-26 08:20)
==================================================================

  ── ① 大盘状态 ──
  闸门: 🔴关闭
  理由: 未确认:仍在创新低+无放量阳线+有反水信号
  仓位上限: 0-2成
  深成指: 11674(1日+2.8% 5日-1.1%)
  反水检查: 无反水

  ── ② 板块心法排序(找龙头方向)──
  宇宙: 898个板块(动态取自 ths_index)| 计分898 丢弃0
  ✅ 1. 软件           心法94分(心法好·对齐OK,剔脏点2天)
  ✅ 2. 半导体材料与设备(A股) 心法93分(心法好·对齐OK)
  ✅ 3. 半导体产品与设备     心法93分(心法好·对齐OK)
  ✅ 4. 半导体材料与设备     心法91分(心法好·对齐OK)
  ✅ 5. 半导体材料        心法89分(心法好·对齐OK)
  ✅ 6. 半导体设备        心法88分(心法好·对齐OK)
  ✅ 7. 印制电路板        心法85分(心法好·对齐OK)
  ✅ 8. 通信线缆及配套      心法85分(心法好·对齐OK)
  ✅ 9. 集成电路封测       心法84分(心法好·对齐OK)
  ✅ 10. 重型电气设备       心法83分(心法好·对齐OK)
  ✅ 11. 信息技术服务       心法81分(心法好·对齐OK)
  ✅ 12. 半导体产品(A股)    心法80分(心法好·对齐OK)

  心法好板块数(≥65): 12

  ── ③ 仓位建议 ──
  大盘: 大盘未确认→观察 | 可选板块: 12个
  总仓位上限: 0-2成
  说明: 大盘未确认→观察→仓位上限0-2成,只看不动

  ── ④ 今日预案 ──
  ⛔ 大盘未确认右侧 → 只看不动,不建仓

  ── ⑤ 跳空预判(外围→深成指,含利空消耗递减)──
  外围硬件均 -0.44%(6项 | 纳指-0.21)
  上一交易日深成指跳空 -1.49% → 可扣消耗 1.49pp
  Ⓐ 同源利空(扣消耗) → +1.34%  区间 +1.09~+1.59%   [昨今同一条利空]
  Ⓑ 新利空(不扣) → -0.15%  区间 -0.40~+0.10%   [新事件/昨日非同源]
  ⚠️ 选 Ⓐ 还是 Ⓑ 由人判断『是否同一条利空』——机器无从得知,不替你假定
  竞价量语义: 低开<1.0%且放量>100亿=机构承接(正面) | 低开>1.5%+放量=机构带头做空 | 低开1.0~1.5%=合理比价区
              高开>1.5%且竞价>130亿=真扫货 | 高开>1.5%且<130亿=虚开
  10:00 方向确认窗: 指数级 + 板块级方向确认(反水杀跌 vs 增量反包)
  10:30 方向确认窗: 细分板块方向确认(如半导体独立增量确认)

  📌 盘中纪律:只盯异动,不临时做决策
==================================================================
## 分析闸门·两问(唯一真源 analysis_gate.py,2026-10-16 收敛)
- ①近3日止跌(不创新低): ❌ 不满足(近3日内创前日新低的交易日: 1021、1022、1023)
- ②不适用(①未过) → 止跌日不存在, 本报告不给任何量能结论
- ❌ ①未过: 近3日创前日新低的交易日=20261021、20261022、20261023 → ②不适用(本报告不给量能结论)→ 只记录不动钱
- 闸门: 🔴关闭 | 反水: 无反水 | 脚本仓位上限: 0-2成
- 两问结论: 未双过 → 按市场第一铁律只执行预案内动作, 不开新仓(大盘重于板块>个股)
## 主线识别·三漏斗+同比双层比
- 板块间同比: 心法第一 软件94分 vs 榜内末位 半导体产品(A股)80分(分差14)→ 同等条件跌少涨高才算心法好
- 心法好板块(脚本口径≥65分): 12 软件/半导体材料与设备(A股)/半导体产品与设备/半导体材料与设备/半导体材料/半导体设备/印制电路板/通信线缆及配套/集成电路封测/重型电气设备/信息技术服务/半导体产品(A股)
- 三漏斗①成交>500亿: 需补数据(缺板块成交额字段) | ②产业链联动: 需补数据(缺产业链映射字段) | ③持续≥3天: 需补数据(缺板块3日心法序列)
- 三漏斗未全过 → 榜单方向按轮动线索对待, 不当主线追高
## 仓位三档与证伪
- 三档口径: 上涨5-7成/横盘3-5成/下跌0-2成 | min(大盘阶段,板块数): 大盘=大盘未确认→观察 心法好板块12个
- 脚本总仓位上限: 0-2成(position_sizing_rules 已算, 此处只交叉核对不覆盖)
- 证伪: 若深成指放量跌破11674(今收) 或反水由「无反水」升级 → 本预案失效, 仓位降一档

📊 因果基因(脚本自证)
- 数据源: tushare ths_index/ths_daily 全市场板块指数日线(动态宇宙) + DataHub 深成指基准 + vol_price_trainer心法模型
- 分析路径: --pre 盘前推演: ①大盘闸门 ②板块心法排序(898板块动态宇宙,按trade_date对齐,剔涨跌停外脏点) ③仓位建议 ④今日预案 ⑤跳空预判
- 判断: 盘前预案(可参与方向/只看不动/回调低吸不追高),当日可对照盘后复盘验证
[chain] 08:20盘前预案 已写入 /tmp/fugui_cron_output/